SK海力士获近10亿美元补贴和贷款

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近日，美国商务部宣布了一项重大决定，将向全球领先的存储芯片制造商SK海力士提供高达4.5亿美元的补助，以支持其在印第安纳州西拉斐特建设一座先进的芯片封装工厂和人工智能（AI）产品研发中心。这一举措不仅标志着美国半导体制造业的又一里程碑，也预示着全球芯片供应链将迎来新的变革。 根据美国商务部与SK海力士签署的不具约束力的初步条款备忘录（PMT），这笔补助资金将基于《芯片与科学法案》提供，旨在增强美国在人工智能供应链关键部分的产能。SK海力士计划在该州的投资总额高达38.7亿美元，用于建设一座集高带宽内存（HBM）先进封装制造和研发于一体的综合设施。这一项目预计将在2028年下半年开始量产，为美国创造约1000个新的工作岗位，并填补美国半导体供应链的关键缺口。 SK海力士在芯片封装领域的领先地位不言而喻， ………………………………