AI芯片专题：先进封装助力芯片性能突破，AI浪潮催化产业链成长

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如何下载资料？ 微信扫下方二维码加入星球平台 【老会员续费特惠】 今天分享的是：AI芯片专题：先进封装助力芯片性能突破，AI浪潮催化产业链成长 报告共计：45页 《先进封装助力芯片性能突破，AI浪潮催化产业链成长》由德邦证券发布，对先进封装行业进行了深入分析。 - 先进封装：半导体封装是集成电路后道工艺，先进封装通过倒装、凸块、RDL、WLP和2.5D/3D封装与TSV技术等要素，实现提质增效和系统集成，在AI、高性能计算等领域有广泛应用，市场规模快速提升。 - CoWoS和HBM：CoWoS是AI芯片的绝佳搭档，台积电CoWoS性能优异，与HBM相互成就，能提高芯片性能和能效。HBM缓解内存墙问题，满足AI高性能动态存储需求，三大制造商竞争激烈，HBM单位价格远高于传统存储器，AI服务器需求猛增有望拉动其出货。 - 本土先进封装产业链：美国对高性能芯片 ………………………………