先进封装第一股，掌握国内唯一MCM封测技术，国家集成电路产业基金持仓1.71亿股，有望涨至百元！

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半导体先进封装技术 细分领域蓄势待发，涨价潮将至，相关企业有望迎来业绩倍增。 据彭博社 7 月 17 日的深度报道，美国正对日本和荷兰施加重大压力，警告称若东京电子和阿斯麦等关键半导体设备供应商继续向中国提供先进技术，将面临美国采取的最严厉贸易限制措施。 这一举措的核心是美国计划推行的外国直接产品规则（ FDPR ），该规则将赋予美国对使用其技术的外国制造产品的控制权，直接针对包括日本和荷兰企业在内的中国市场业务。 在全球半导体行业的大背景下，行业在经历了 2023 年的周期性下滑后，已显现出 2024 年的强劲复苏势头。 世界半导体贸易组织（ WSTS ）预测，今年全球半导体市场将迎来 1 6.0 % 的增长，标志着行业回暖与风口效应的双重显现。 尤为值得关注的是，封装测试（封测）作为芯片制造的最后一道工序，其重要性 ………………………………