科创板周评|核心技术人员专利量少被问询(0729-0804)

主要观点总结

本文主要介绍了科创板的概况及一家名为和美精艺的企业在科创板的相关情况，包括企业概况、产品、经营状况、市场情况、技术先进性、核心技术人员等方面的信息。

关键观点总结

关键观点1: 科创板概况及企业数量统计

截止到2024年8月4日，科创板总计申报企业数量及已发行上市、终止企业的数量统计。

关键观点2: 和美精艺企业介绍

介绍了和美精艺企业的主营业务、主要产品及其应用领域。

关键观点3: 报告期内经营情况分析

介绍了和美精艺在报告期内（2020-2022年）的主营业务收入及其各类产品的占比变化。

关键观点4: 全球IC封装基板市场概况

介绍了全球IC封装基板的市场规模及主要厂商的市场占有率情况。

关键观点5: 和美精艺技术先进性分析

描述了首轮问询中审核机构对和美精艺技术先进性的重点关注，以及问询涉及的技术细节问题。

关键观点6: 核心技术人员情况分析

介绍了核心技术人员在企业和产品研发中的作用，以及专利情况、学历分布等相关信息。

文章预览

“科创板周评”专栏每周一期，每周二早上 8:00 发布。 截止到 202 4 年 8 月 4 日，科创板总计申报企业 944 家。其中， 已发行上市企业 57 5 家（含 1 家转板企业，含 2 家已退市企业）， 终止 319 家 ( 含终止注册、不予注册 ) 。 上周 (0729-0804) 新增： 受理 0 家：-- 终止 0 家：-- 上市 0 家：-- 上周，科创板两家企业更新审核状态： 思看科技过会 ， 和美精艺更新首轮问询答复 。 和美精艺：封装产品及应用 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 ，成立于 2007 年，主要从事 IC 封装基板 的研发、生产及销售，主要产品为 存储芯片封装基板 （移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板），以及少部分 非存储芯片封装基板 （逻辑芯片封装基板、通信芯片封装基板、传感器芯片封装基板），广泛应 ………………………………