AMD推新AI芯片，比H200快30%

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‍ ‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 AMD董事长兼CEO苏姿丰在COMPUTEX台北国际电脑展演讲，发布最新的AI芯片：Instinct MI325X，预计将于2024年第四季度上市。苏姿丰强调，此前发布的MI300是AMD进展最快的产品，全新一代MI325X搭载HBM3E高带宽存储，采用CDNA3架构。 性能方面，MI325X将搭载高达288GB HBM3E存储，提供每秒6TB带宽。与英伟达H200相比，内存容量与带宽都要高出将近一倍，运算速度要快30%。 苏姿丰同时宣布，AMD将于2025年推出MI350，采用3nm制程；预计2026年将推出MI400，基于AMD CDNA“Next”架构，预计将于2026年上市。 此前有消息称AMD将采用三星3nm制程，苏姿丰在COMPUTEX现场表示，台积电是AMD的合作伙伴，且很强大，目前双方有几个3nm制程产品合作。 关于是否在中国台湾设立研发中心，苏姿丰表示中国台湾是AMD重要的基地，目前在当地已有 ………………………………