​芯片工艺过程线上技术交流

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随着半导体制造工艺节点的不断推进，制程复杂度和精度要求日益提升。半导体制程中涉及大量复杂的物理过程，对这些过程的精准控制直接影响芯片性能和制程稳定性。 传统的试验和测试方法难以满足对半导体产品性能、良率以及可靠性的高要求。 多物理场仿真技术 能够 准确模拟 半导体制造过程中的涉及 各种物理现象及其相互作用 ，准确 预测结果、优化制程工艺 ，从而 缩短 研发周期、 降低试错成本， 并提升产品竞争力。 研讨会时间 2025年3月27日 （周三） 14:00 - 15:15 直播主题 多物理场仿真在半导体制程中的应用 会议内容概要 本次活动聚焦 COMSOL 仿真软件在半导体制程中的广泛应用，内容涵盖晶圆制备、光刻、沉积、刻蚀、离子注入、热处理，以及平坦化等前道工艺过程中各种多物理场现象的模拟和分析。 欢迎扫码报名参会 研讨会讲师 ………………………………