证监会批复：同意

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3月13日，中国证监会官网披露，同意北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐股份”）首次公开发行股票的注册申请。 半导体设备细分龙头 2021年6月25日，屹唐股份在招股书（申报稿）中披露，公司拟发行股份不超过46941万股，募集资金不超过30亿元，用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目、发展和科技储备资金等。 在最新于3月13日披露的招股书（注册稿）中，屹唐股份将募集资金调整为25亿元。 根据招股书（注册稿），屹唐股份是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内 ………………………………