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电子发烧友网报道（文/李弯弯）随着AI技术的飞速发展，大模型的训练和推理任务对算力的需求日益增长。然而，单一品牌的芯片往往难以满足所有需求，且可能存在供应链风险。因此，异构芯片混训成为了一种重要的解决方案。通过混合使用多种异构芯片，可以充分利用不同芯片的优势，提高算力利用率，降低算力成本，并推动AI技术的广泛应用。 异构混训能够整合不同架构芯片资源 在2024年世界人工智能大会AI基础设施论坛上，无问芯穹联合创始人兼CEO夏立雪发布了全球首个千卡规模异构芯片混训平台，千卡异构混合训练集群算力利用率最高达到了97.6%。 同时，无问芯穹Infini-AI云平台已集成大模型异构千卡混训能力，是全球首个可进行单任务千卡规模异构芯片混合训练的平台，具备万卡扩展性，支持包括AMD、华为昇腾、天数智芯、沐曦、摩尔线
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