专栏名称: COMSOL
COMSOL Multiphysics 是一个理想的建模仿真工具,能够精确地再现您的产品设计思路中的重要特点,为您提供一个简单、集成的解决方案,满足您的应用需求。
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即将召开 | 2024 年度 COMSOL 用户年会(上海站)

COMSOL  · 公众号  · 半导体  · 2024-10-22 09:00
    

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聚焦仿真前沿, 探索多物理场仿真的无限可能—— 汇聚各行业专家和企业创新者的全球年度仿真盛会  COMSOL 用户年会  2024 (上海站)即将于  10 月 31 日 — 11 月 1 日在上海召开! 本次会议内容精彩纷呈,包含行业专家的主题演讲和特邀演讲、不同领域工程人员的仿真成果展示,以及针对各工程学科应用的小型课程等环节。您可以在会议期间与行业专家面对面探讨各类仿真问题、同与会者交流仿真心得。您还可以在海报展厅浏览各领域最新仿真成果,与海报作者交流讨论,了解他们的研究思路和仿真经验。 COMSOL 用户年会 2024(上海站)会议信息 会议时间:10 月 31 日 - 11 月 1 日 会议地点:上海五角场凯悦酒店 报名方式:扫描下方二维码,即刻注册会议 主题演讲 来自平高集团、意法半导体、蔚来汽车、中油测井和立讯精密等多家知名企业 ………………………………

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