【国信电子胡剑团队|半导体行业专题】先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力

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点击关注我们 报告发布日期：2024年9月19日 报告名称:《半导体行业专题： 先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力》 分析师：胡剑 S0980521080001 / 胡慧 S0980521080002 /叶 子 S0980522100003 / 詹浏洋  S0980524060001 联系人：李书颖/连欣然 完整报告请扫描下方二维码 报告摘要 国信电子团队 胡剑： 电子行业首席分析师，复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士，法国EDHEC商学院交换生。2021年8月加入国信研究所，之前任华泰研究所消费电子行业首席，2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名，2019年II China科技行业入围，2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名，2020年II China科技行业第2名。（ 执业资格编号：S0980521080001） 胡慧： 电子行业高级分析师，上海财经大学会计学士，北京大学物理博士，CP ………………………………