芯报丨业内首颗！国产1.8亿像素相机全画幅CMOS图像传感器成功试产

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聚焦:人工智能、芯片等行业 欢迎各位客官关注、转发 每日芯报 0820 期 ❶ 业内首颗！国产1.8亿像素相机全画幅CMOS图像传感器成功试产 IT之家 8月19日消息，晶合集成官宣，该公司与思特威联合推出业内首颗 1.8 亿像素全画幅（2.77 英寸）CIS（CMOS 图像传感器），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。据介绍，为满足 8K 高清化的产业要求，高性能 CIS 的需求与日俱增。晶合集成基于自主研发的 55 纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。（IT之家） ❷ 2700亿元！临港新片区“东方芯港”已签约集成电路项目174个 8月19日下午，上 ………………………………