应用材料突袭！

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芯榜消息： 应用材料，收购BESI股份 应用材料公司宣布收购 Besi 9% 普通股。自 2020 年起双方合作紧密，近期还延长协议，联合开发芯片混合键合全集成设备方案。随着行业转向异构设计，双方计划利用各自专长，共建卓越中心，加速混合键合技术在多领域应用，提升芯片性能、降低成本。 投资事件概述 应用材料公司今日宣布收购半导体行业领先组装设备制造商 Besi 9% 的普通股。此次投资通过市场化交易进行，无需监管部门批准，应用材料公司无意在 Besi 担任董事，也无增购计划。 应用材料公司先进封装业务副总裁 Nirmalya Maity 表示 ：“传统摩尔定律微缩带来的挑战正在影响半导体行业路线图的经济性和发展速度。我们与 Besi 的合作以及新混合键合卓越中心的成立，是应用材料公司战略的关键组成部分，该战略旨在为客户提供‘新方案’，以推动 P ………………………………