先进封装：创新之心

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来源：内容来自「华进半导体」，谢谢。 先进封装与系统集成技术研讨会  4月22至23日中国上海 半导体产业2017年表现不俗，有数字为证：增长率超过21.6%，达到4120亿美元左右。毫无疑问，该产业正在迈入一个崭新的时代，创新和颠覆是这个时代的关键词。除了移动设备，Yole的分析师们指出大数据、AI、5G、HPC、IoT、智能汽车、工业4.0、数据中心等正成为改变我们这个世界的新兴强大驱动力。所有这些正在变成我们的生活日常并对半导体产业及其供应链产生直接影响。不仅如此，Yole在其最新报告《先进封装产业态势》中预测，先进封装市场将以7%的年均复合增长率在2023年达到390亿美元的惊人规模......   “大趋势带来的显著影响带动市场风向发生转变，也由此推动先进 ………………………………