12家半导体企业IPO提速！

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临近年末，12家半导体企业包括天域半导体、杰理科技、黄山谷捷、顶立科技、胜科纳米、英韧科技、英诺赛科等IPO进程加速，涉及领域涵盖存储、制造、设计、第三代半导体材料等。 广东半导体独角兽天域半导体冲刺IPO 12月23日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）的港交所主板IPO申请获受理。 公开资料显示，天域半导体成立于2009年，由李锡光和欧阳忠创办，总部在广东东莞，是我国首家领先的专业碳化硅外延片供应商。2010年，天域半导体与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，成为全球碳化硅外延晶片的主要生产商之一。 天眼查显示，从2021年7月至今，天域半导体共完成四轮融资。其中，2021年7月获华为哈勃投资天使轮融资；2022年6月获比亚迪、上汽集团入股。至今，华为哈勃科技、比亚迪、上汽集 ………………………………