特种玻璃巨头肖特“加速”玻璃基板 多产品线“零距离服务”中国市场

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第七届中国国际进口博览会(以下简称"进博会")于11月5日至10日在上海举行，此次在技术装备展区中首次设立新材料专区。作为连续7年参展的“全勤生”，肖特此次以“科幻带入现实”为主题展出了芯片制造、增强现实、电动汽车、生命科学等各领域的创新产品。      新材料在 线 ® 在进博会现场采访了肖特半导体封装、家电应用、太空天文领域等相关负责人，近距离揭秘肖特展出的“黑科技”。   玻璃基板“C位出道” 肖特为半导体行业提供广泛的特种玻璃解决方案组合，包括：    为玻璃基板研发的玻璃平板：行业数据显示，用于先进芯片封装的玻璃基板在高性能计算中，使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。肖特玻璃平板将在推动下一代半导体的玻璃基板中发挥关键作用。      玻璃载体晶圆：玻璃载体晶圆在制造过程可以作为 ………………………………