文章预览
手机芯片设计大厂联发科即将在2024年10月发布新一代旗舰级手机芯片天玑9400，而此前联发科CEO蔡力行也对新一代的旗舰处理器表现出强大的信心。根据微博大V@数码闲聊站 近日爆料称，一项新的3DMark测试数据显示，天玑9400处理器性能不仅比竞争对手高通的Snapdragon 8 Gen 3 处理器性能快30%，而且功耗也降低了40%。 联发科天玑9400可能将会采用台积电第二代3nm制程（N3E），据台积电资料显示，与N5相比，在相同的速度和复杂度下，台积电N3E的功耗将降低 34%，在相同的功率和复杂度下，N3E性能提升了18%，并将逻辑晶体管密度提高60%。 CPU核心方面，天玑9400依然将会继续采用全大核心设计，此前爆料称，预计将配备 1 个主频高达3.4GHz的Cortex-X5 超大核，3 个主频2.96GHz 的Cortex-X4 超大核和4个主频2.27GHz 的Cortex-A720 高能效大核。这也使得天玑9400处理器面积提升到
………………………………
