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聚酰亚胺材料是专为高温无铅焊接应用而设计的,是用于电路板表面贴装-20240626141200

威码标签打印机  · 微博  ·  · 2024-06-26 14:12

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2024-06-26 14:12 本条微博链接 聚酰亚胺材料是专为高温无铅焊接应用而设计的,是用于电路板表面贴装制程追溯的理想标识。无论贴附于电路板的顶部或底部,其性能的稳定性均表现卓越。 ………………………………

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