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刚刚,厦门,光刻胶“出货王”IPO!

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2024-12-27 14:34
    

主要观点总结

恒坤股份在科创板上市申请已获上交所受理,拟募集资金用于投资集成电路前驱体等三个项目。公司是国内领先的集成电路关键材料供应商,主要涵盖光刻胶和半导体前驱体领域。公司拥有稳定的客户群并展现出显著的市场地位,计划未来进一步涉足更多半导体材料领域。

关键观点总结

关键观点1: 公司概况及主营业务

恒坤股份成立于2004年,产品主要应用于集成电路制造的关键工艺环节,如光刻和薄膜沉积。公司作为国内12英寸晶圆制造先进制程上光刻胶的领先供应商,计划未来涉足更多半导体材料领域。

关键观点2: 业绩表现及融资情况

恒坤股份近年来业绩持续增长,2023年营收达到3.68亿元。公司计划通过科创板上市筹集资金12亿元,用于投资集成电路前驱体二期等三个项目。

关键观点3: 市场地位及客户情况

恒坤股份在集成电路关键材料领域具有显著的市场地位,客户包括多家境内领先的晶圆厂。然而,公司也面临客户集中度较高的风险,正在寻求多元化客户群以降低潜在风险。

关键观点4: 未来规划及全球半导体市场竞争格局

未来,恒坤股份将继续深耕集成电路关键材料领域,致力于自主研发和产业升级。全球半导体材料市场竞争激烈,中国等新兴市场国家正在积极布局,提升自主研发和技术水平。


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好消息,好消息! Good news, good news! 12月26日,恒坤股份科创板上市申请获上交所受理,拟募集资金12亿元。 恒坤公司成立于2004年12月,产品主要应用于先进存储芯片与逻辑芯片生产制造的关键工艺环节。 恒坤股份是 国内12英寸晶圆制造先进制程上出货量最大的光刻胶企业 ,计划未来涉足更多半导体材料领域。 公司董事长、总经理为易荣坤,今年53岁,毕业于中央广播电视大学 财务数据显示,2021年至2023年,公司实现营业收入分别为1.41亿元、3.22亿元和3.68亿元,净利润分别为3012.86万元、1.01亿元和8984.93万元。 恒坤股份计划募集资金12亿元,扣除发行费用后, 将投资于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目。 01 . 12寸光刻胶“出货王”! 董事长易荣坤,中央广播电视大学 恒坤股份成立于2004年12月,自成立以来便 ………………………………

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