焊接光芯片绝活亮相展会

主要观点总结

湖北日报报道，九峰山论坛上，武汉芯力科技术有限公司研发的Flip Chip热压键合设备引起关注。此设备可大幅提升光芯片的焊接速度，从目前的每颗1小时提升至每颗1分40秒，为高速光模块的生产带来了革新。该设备已在测试中表现出超高的良品率，并有望规模化生产。

关键观点总结

关键观点1: Flip Chip热压键合设备的研发背景及重要性

随着AI时代数据中心算力需求的激增，高速光模块的市场空间巨大。光芯片焊接是高速光模块生产中的关键环节，但当前焊接速度无法满足市场需求。芯力科为此研发了Flip Chip热压键合设备，以解决这一难题。

关键观点2: Flip Chip热压键合设备的技术特点与优势

芯力科研发的Flip Chip热压键合设备采用高精度对准系统和稳定连接技术，通过算法优化精密控制机械部件的细微动作，实现了高速、高精度的光芯片焊接。该设备具有业界领先的技术指标，如键合精度、力度控制精度、波动率控制等。

关键观点3: Flip Chip热压键合设备的应用与测试

设备已经过国内某头部企业的测试，生产的光模块良品率超过99%，具备规模化生产条件。芯力科计划向武汉本地一家光电子信息企业送测两台设备，以加速‘武汉造’高速光模块的量产。

关键观点4: 光芯片焊接领域和高速光模块市场的现状

目前光芯片焊接领域存在焊接速度慢、效率不高的问题。高速光模块市场需求节节攀升，但生产难度较高。芯力科设备的研发，为这一领域带来了新的突破和机遇。

文章预览

通体白色，高约1.5米、占地约4平方米，机械装置上下翻飞，晶圆上的光芯片被一颗颗取下并焊接在光模块上，监控屏幕上实时生成的数据曲线平滑而稳定。 九峰山实验室展台，观众仔细参观各种化合物半导体晶圆。 （湖北日报全媒记者 魏铼 摄） 4月23日，九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会上，这台名为Flip Chip热压键合设备的产品引发关注。这款产品由武汉芯力科技术有限公司（以下简称“芯力科”）自主研发，可将光芯片的焊接速度从目前的每颗1小时大幅提升至每颗1分40秒，提速近30倍。 光模块是光纤通信的核心器件。如果把数据中心的算力比作高速公路的通行能力，光模块速率越高就意味着高速公路越宽敞、越平坦，数据“奔跑”更畅快。AI时代，数据中心成为“新基建”，算力需求激增为高速光模块打开了巨大市场空间。 华工科技以光 ………………………………