台积电美国工厂开始试产5nm

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台积电Fab 21工厂将与封装大厂Amkor合作，在美国本土进行芯片封装。10月4日，台积电与Amkor共同发布新闻稿指出，双方已签署合作备忘录，以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务，以进一步扩大当地的半导体生态圈。 近日消息，有知情人士透露称，台积电在美国亚利桑那州的Fab 21工厂已经开始试产5nm工艺节点，而AMD将成为继苹果之后该工厂的第二大客户。 自2020年公布赴美建厂计划以来，台积电已规划在美国亚利桑那州建设三座半导体工厂，总投资预计超过650亿美元，是美国史上最大的外方直接投资项目。这些投建项目也得到了美国政府的政策支持，预计将获得66亿美元补贴资金和50亿美元低息贷款，用于支持亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造设施建设。 目前台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂已经开始了小规模试产，其5nm工艺节点包括N4、N4P、N4 ………………………………