半导体领域并购持续活跃，龙头企业设立并购基金成趋势

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本报记者 王镜茹 丁 蓉 政策暖风下，半导体领域并购持续活跃。 近日，惠州光弘科技股份有限公司（以下简称“光弘科技”）、有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）、TCL科技集团股份有限公司（以下简称“TCL科技”）、深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）等多家上市公司披露了并购计划。 海通证券电子行业首席分析师张晓飞在接受《证券日报》记者采访时表示：“半导体行业上市公司有望通过并购实现外延扩张，进一步提升核心竞争力。并购重组将推动半导体产业链上下游整合，有利于提升行业集中度，促进创新技术的发展。” 并购案例频现 拓宽业务布局，是企业进行并购的重要原因之一。3月5日，有研硅发布公告称，公司拟以支付现金的方式收购高频（北京）科技股份有限公司约60%的股权，此次交易完成后 ………………………………