【进展】北大王玮教授团队在芯片热管理领域取得进展；上海交通大学无锡光子芯片研究院与香港大学香港量子研究院签约

文章预览

1.北大王玮教授团队在芯片热管理领域取得进展 2.北大集成电路高精尖创新中心3篇论文入选VLSI 2024 3.上海交通大学无锡光子芯片研究院与香港大学香港量子研究院签约 4.杰理科技捐赠支持中山大学微电子科学与技术学院设立杰理创芯发展基金 1.北大王玮教授团队在芯片热管理领域取得进展 随着GaN为代表的新一代宽禁带半导体材料的广泛应用，功率器件的性能大幅度提高。然而受限于器件热管理性能，目前GaN功率器件仅能发挥其理论性能的20%~30%。嵌入式微流体冷却技术将微流体集成在器件内部，避免了近乎所有的外部热阻，利用流体的直接对流换热完成热量的高效运输，因而具有强大的散热能力，被认为是未来最有可能突破热管理瓶颈的关键技术之一。然而，实际电子器件的器件结构多为两层以上的复合结构，发热模式也呈现出多尺寸趋势，这对 ………………………………