从芯片到散热器：导热硅胶片——热传导路径中的隐形守护者

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点击蓝字，关注我们      在电子设备的心脏地带，芯片以惊人的速度处理着海量数据，同时也释放出不容忽视的热量。这股热量如同暗流涌动，若不及时疏散，将威胁到整个系统的稳定运行。而在这条至关重要的热传导路径上，导热硅胶片以其独特的性能，默默扮演着守护者的角色。      导热硅胶片，这一看似平凡的硅基材料，实则蕴藏着不凡的能量传输能力。它如同一条有效的桥梁，无缝连接着芯片与散热器两大关键组件。当芯片内部的热量急需释放时， 导热硅胶片 以其很好的导热系数，迅速吸收并传递这些热量至散热器，确保热量得以快速、稳定地散发至外部环境。 导热硅胶片产品特性： 1、良好的热传导率: 1.2W—25W/mK 2、防火等级：UL94-V0 3、可提供多种厚度选择：0.5mm-5.0mm 4、带自粘而无需额外表面粘合剂 5、高可压缩性,柔软兼有弹性, ………………………………