中科院研发出新型“热发射极”晶体管：功耗降低、性能提升！

主要观点总结

中国科学院金属研究所发明了一种新型热载流子生成机制，构建了具有降低功耗和负电阻功能的晶体管，该成果在国际学术期刊《自然》上发表。新型晶体管由石墨烯/锗肖特基结组成，实现了低于1 mV/dec的亚阈值摆幅，并表现出负微分电阻，具有多值逻辑计算的应用潜力。

关键观点总结

关键观点1: 新型热载流子生成机制

通过使用石墨烯等材料，发明了一种新型热载流子生成机制，该机制有助于设计集成度更高、功能更丰富的集成电路。

关键观点2: 新型晶体管的构成与特点

新型晶体管由两个耦合的“石墨烯/锗”肖特基结组成。它实现了低于1 mV/dec的亚阈值摆幅，突破了传统晶体管的玻尔兹曼极限。此外，该晶体管在室温下表现出峰谷电流比超过100的负微分电阻。

关键观点3: 新型晶体管的应用前景

该工作开辟了晶体管器件研究的新领域，为热载流子晶体管家族增添了新成员。新型晶体管有望在未来低功耗、多功能集成电路中广泛应用。

文章预览

8月15日消息，据央视新闻报道，近日，中国科学院金属研究所通过使用石墨烯等材料，发明了一种“受激发射”新型热载流子生成机制，并构建了“热发射极”晶体管，得到了一种既可以降低功耗又具有“负电阻”功能的晶体管，有望用于设计集成度更高、功能更丰富的集成电路。该研究成果于8月15日在国际学术期刊《自然》上发表。 众所周知，晶体管是集成电路的基本单元。正如水龙头的阀门可以调节水流的大小，晶体管也能够调控由电子或空穴等载流子形成电流的大小。在通常情况下，载流子与周围环境处于热平衡状态，称为“稳态”；但通过电场加速等方法，可以提升载流子的能量，使其成为“热载流子”。如果能够有效操控这种高能的热载流子，并提高其浓度，将有望进一步提升晶体管的速度和功能。 据了解，此次中国科学院金属研究 ………………………………