争夺先进封装商机，应用材料宣布推EPIC新合作模式

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11月21日消息，半导体设备大厂应用材料近日宣布全球EPIC（设备与制程创新暨商业化）创新平台扩展计划，采用专为加速先进芯片封装技术商业化而设计的新合作模式。 应用材料 表示，为启动这项计划，集结超过二十多位半导体产业顶尖的研发领袖，鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间的联盟合作，共同推进高效能、低功率的AI芯片封装技术。 应用材料近期 已于新加坡举报高峰会，并在当地已与客户及合作伙伴在先进封装研发领域合作超过十年。此次高峰会的与会者除了台积电、英特尔和三星外，还有Absolics、爱德万测试、AMD、Amkor、Ajinomoto Fine-Techno Co.、贝思半导体（BESI）、博通、Chipletz、益高科技（EV Group）、铠侠、美光、恩智浦、Resonac、SK海力士、新思科技、Ushio和西部数据。 应用材料 半导体产品事业群总裁帕布‧若杰（ ………………………………