主要观点总结
上海立芯软件科技有限公司（立芯）完成超2亿元B轮融资，旨在打造数字设计可信赖的工具，助力中国自主化芯片研发生态系统的搭建。立芯聚焦数字芯片后端设计全流程工具的研发，包括逻辑综合与布局布线等环节。目前，立芯设有多个研发中心，团队规模近300人。产品计划包括拓展全流程设计工具链，提供系统级的设计解决方案，并打造3D/chiplet规划、设计与分析平台。负责人表示，未来立芯将持续深耕数字EDA工具领域，实现技术突破和商业化扩展，推动国产化进程。
关键观点总结
关键观点1: 立芯完成超2亿元B轮融资
资金将用于产品迭代和市场推广，旨在打造数字设计可信赖的工具
关键观点2: 立芯聚焦数字芯片后端设计全流程工具的研发
包括逻辑综合与布局布线等关键环节
关键观点3: 立芯设立多个研发中心，团队规模近300人
硕博人员比例超过2/3，拥有丰富的研究与开发经验
关键观点4: 立芯的产品计划包括拓展工具链和提供系统级的设计解决方案
打造3D/chiplet规划、设计与分析平台，集成立芯的工具及其它第三方工具
关键观点5: 立芯的发展规划包括技术突破和商业化扩展
未来将持续深耕数字EDA工具领域，推动国产化进程
文章预览
数字芯片后端设计全国产化进程再进一步。 文 ｜ 蚩梦 来源 ｜ 36氪Pro（ID：krkrpro） 封面来源 ｜ IC photo 36氪获悉，上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯”）于近期完成超2亿元B轮融资。本轮融资由红土善利领投，浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建电子等国资机构加注跟投。资金将用于产品迭代和市场推广，旨在打造数字设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。 在EDA领域，数字芯片的逻辑综合与布局布线是最难啃的关键环节之一。立芯成立于2020年，自成立之初就聚焦于该领域全流程工具的研发。公司核心团队由海内外知名学者和资深技术专家组成，在集成电路设计EDA工具领域平均拥有超20年的理论研究、技术开发和商业化经验。创始人兼董事长陈建利博士是复旦大学微电子学院教授、博
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