英伟达GB200封装重磅更新！最新A股面板级扇出型封装（FOPLP）概念股梳理

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  最新消息，供应链透露为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入 面板级扇出型封装 ，从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实该消息，并点出英伟达GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。 值得注意的是， 扇出面板级封装可使用玻璃基板/PCB基板/封胶基板 。 在金属、玻璃和高分子聚合物材料基板中，玻璃基板具备高互联密度、机械/物理/光学性能优越、耐高温等特点，发展前景良好 。其更好的热稳定性和机械稳定性，能够大幅提高基板上的互连密度，并且具备更好的电气性能，从而 ………………………………