避不开的先进封装！附股

文章预览

( 网络纪要，审慎参考， 仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除。） 英伟达将GB200芯片提前采用FOPLP技术 24年12月份生产 台積電宣布買下群創5.5代廠 华为M70 全部自主可控！ 台积电与三星布局面板级封装（PLP）领域，尤其聚焦于扇出型面板级封装（FO-PLP）。 文一科技：公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FWLP( 扇出型晶圆级封装)形式的封装。 曼恩斯特：扇出型先进封装设备中的耗材龙头，基于狭缝式涂布技术优势，公司在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局，目前公司正积极推进该领域的技术研发及市场开拓工作。 劲拓股份：公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司将继续在现有已成熟的产品线基础上，积极链接产业链上下游资源，锚定核心客户深化合作 ………………………………