小身材，大能量：创新封装技术，如何为汽车电子小型化赋能？

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在电气化和智能化的推动下，今天汽车的含“芯”量来越高，越来越多的汽车电子功能也随之被整合到汽车中，为用户提供更加安全和舒适的驾乘体验。不过，汽车的空间是有限的， 想要在有限的车载空间内塞入更多的功能， 解决方案只有一个，那就是“小型化”。 对于汽车电子产品来讲，实现小型化的一个重要举措就是“压缩”元器件的尺寸，以尽可能增加“寸土寸金”的PCB面积的利用率。这时，元器件封装技术的优化就显得尤为重要了。优秀的封装技术，不仅要让元器件的外形尽可能紧凑，也要满足散热的需要以承载更高的功率密度（这一点对于功率器件尤为重要），还要考虑与PCB自动装配工艺的兼容性，因此十分考验元器件厂商的实力，当然也是确立竞争优势的一个重要维度。 小型化趋势催热DFN封装 以二极管为例，为了满足小型化的要 ………………………………