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MEMS超声波ToF传感器拆解与分析:TDK CH201

3d tof  · 公众号  ·  · 2024-12-17 21:28
    

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CH201是一款微型、超低功率、远程超声飞行时间(TOF)距离传感器。CH201基于Chirps专利MEMS技术,是一款集成了PMUT(压电微机械超声波起重机)和超低功率Soc(片上系统)的封装系统,可回流封装Soc运行Chirp先进的超声波DSP算法,包括一个集成的微控制器,通过I2C数字接口输出。 图 TDK超声飞行时间(TOF)距离传感器CH201 具有以下特征: •3.5mm x 3.5mm x 1.26mm,8引脚LGA封装 •工作范围从20厘米到5米可编程模式 •视场(Fov)高达180多目标检测可在任何照明条件下工作 •单个传感器用于接收和发送 •最大5m功耗低至13.5μA •使用频率85kHz X-RAY无损分析可知,内部包含2颗芯片,芯片1为MEMS芯片,芯片2为SOC芯片。MEMS芯片正对封装正面开孔,以便发射或接受超声波信号,由2根金线与正面基板形成电连接,SOC芯片与底部基板粘连并通过13根金线形成电连接。MEMS芯 ………………………………

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