夏普发力面板级扇出型封装，目标2026年量产

文章预览

7月11日消息，据《经济日报》报道，鸿海集团正积极发展先进封装，主要锁定面板级扇出型封装（FOPLP）。同时，鸿海投资的夏普也宣布在日本发展面板级扇出型封装，预计2026年开出产能。夏普大转型，助益鸿海之余，鸿准是夏普大股东之一，广宇是夏普合作伙伴，都将同步受益，而且也能给予转型协助，新增订单可期，具有加乘效果。 夏普近期宣布，将携手日本电子元件厂Aoi Electronics进军先进封装市场，由Aoi、夏普及Sharp Display Technology签订协议，Aoi将利用夏普面板工厂的厂房与设施，兴建半导体后段制程产线。Aoi将在2024年内，在夏普三重工厂第一厂房打造先进半导体面板封装产线，目标2026年全面投产，月产能2万片。 据日经新闻报导，夏普目前正持续缩小面板工厂，并扩大生产半导体产品。夏普指出，先进封装产线将用来生产Aoi的FOLP。夏普表 ………………………………