通信｜AI推动温控升级，关注液冷系统集成商与关键零部件供应商

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文 ｜ 黄亚元  魏鹏程  李鹞 GPU/CPU单卡功率和服务器功率密度增加，将推动液冷在AI中加速渗透。冷板式液冷具备生态相对成熟、易于工程化和成本较低的优势，该市场有望实现高速增长。我们预计2027年全球液冷市场将达到约858亿元，中国液冷市场将超过百亿元，2023-2027年CAGR均超过100%。液冷系统解决方案厂商具备与芯片厂或下游客户深度绑定的潜力，价值量高，综合能力要求高；核心零部件中，CDU具备高价值量高壁垒的特征，且易向液冷系统厂商转型。我们推荐具有全链条能力的液冷系统厂商，并建议关注冷板、管路、快插接头等零部件供应商。 ▍ 芯片与服务器功率增加，IDC温控从风冷向液冷进阶。 温控系统是IDC高效稳定运行的关键，随着芯片的单位面积功率与服务器机柜功率不断增加，风冷的散热能力存在瓶颈（根据维谛官方数据，风冷最 ………………………………