【焦点新闻】晶圆代工竞争激烈，汽车市场争夺龙头，5G下半场正式开启

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曝台积电正在研发方形晶圆 摘要： 据《日经亚洲》报道，为了应对人工智能带来的计算需求激增，台积电正在研究一种全新的先进芯片封装方法，将使用510mm×515mm的矩形基板替代传统的圆形晶圆。目前这项研究仍然处于早期阶段，可能需要几年才能商业化。 车市龙头或易主 摘要： 此前近20年，上汽集团一直都是国内市场规模最大的汽车企业。近几年比亚迪销量暴增，两家车企已成为月度市场份额旗鼓相当的竞争者。不过随着欧美关税相关政策推进，上汽和比亚迪都将面临严峻考验。 增程式成主流 摘要： 据乘联会公布的数据显示，5月新能源车批发销量中，纯电动批发销量同比增长9.4%，而增程式批发销量同比增长105%。在纯电市场增速放缓的背景下，越来越多车企走向增程市场，增程式的未来充满想象空间。 5G正式进入下半场 摘要： 近日，在3GPP ………………………………