高温挂死可能的原因

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电子设备在高温环境下挂死（失去响应或崩溃），可能由多种原因引起，通常涉及热量对电子元器件性能的影响以及热管理问题。以下是一些常见的原因及分析： 1、芯片过热 CPU、GPU 等高性能芯片在高温下会触发热保护机制，降低频率甚至强制关机。需要优化处理器散热，或者降频使用。 高温下晶体管的特性恶化，导致信号时序错误或逻辑电路失效。 热引发的时序问题 ：高温下信号传播延迟变化，可能导致微控制器或存储器出错。 有些处理器会对高低温的DDR时序进行补偿，有的不会。我们碰过，有的原厂给的补偿方案错误，需要自己手动配置调整建立保持时间。 2、电容失效、或者容值降低 电解电容在高温下容易泄漏电解质，导致容量下降或失效。 陶瓷电容可能因热膨胀产生机械应力，导致损坏。 高温下和低温下一样，一些陶瓷电容的容值 ………………………………