2025年将有18座新晶圆厂开工，全球产能将达3360万片/月

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1月8日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告预计，2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设。同时，预计2025年全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比将增长6.6%。 2025年全球将有18座晶圆厂开工 报告显示，2025年全球将有15座12英寸（300mm）晶圆厂和3座8英寸（200mm）晶圆厂开工建设，其中大部分都将在2026年至2027年开始运营。 从2025年新建晶圆厂的区域来看，美洲有4座，这主要得益于美国《芯片与科学法案》配套的补贴政策的刺激；日本也有4座，这也主要是由于日本积极发展本土半导体制造业，以及台积电熊本晶圆厂的带动；中国大陆地区由于前几年持续的进行了大规模兴建晶圆厂，因此2025年有所放缓，似乎只有3座新晶圆厂会开建；欧洲及中东地区有3座，中国台湾有两个项目，韩国 ………………………………