捷多邦工艺 | 整板（局部）电镀塞孔工艺整板（局部）电镀塞孔工艺-20240703110609

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2024-07-03 11:06 本条微博链接 捷多邦工艺 | 整板（局部）电镀塞孔工艺 整板（局部）电镀塞孔工艺通过堵塞导通孔，实现电路层间的电气隔离，显著提高了电路板的稳定性和耐用性。对于追求卓越性能的电子产品而言，这一工艺是实现高质量、高可靠性电路板的关键所在。 捷多邦整板（局部）电镀塞孔工艺 ✔ 最小线宽/线距：3.5/3.5mil(1.0OZ) ✔ 板厚：0.6-3.2mm ✔ 最小孔径：0.2mm(1.0OZ)纵横比：≤ 8：1 ✔ 表面处理类型：沉金、 ………………………………