gb300之液冷+pcb

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GB300的一些新变化，并和产业链交流总结：  1.GPU和CPU合封，散热要求更大，芯片内部散热门槛要求更高，还有热界面Tim要求更高；  2.采用socket方式（插槽方式），而不是以前的SMT（贴片焊接）方式，PCB的难度很大。有产业链看到这个PCB惊呼是一个高难度的组合（因为除了socket还有其他的高速，高密度钻孔等要求）。高端PCB本来供不应求，未来供给缺口会进一步加剧。  3.给予了ODM更大的自由度。ODM议价权和裁量权更大。 听下来就是感觉，GB300 有望在液冷、PCB等环节引入更多的供应商。  投资建议： 关注GB300 升级带来的投资机会 Gb300增加2个需求，首先是液冷模块！ 谁供应商，台资企业，国内间接供应商呢?飞龙，他的台湾伙伴助力切入N客户,正通过台湾合作伙伴测试配套N客户的4u CDU水泵产品。这公司是独供H，间接NV，位置低，PE不到20！ Pcb呢，平 ………………………………