主要观点总结
本文报道了苹果与博通合作研发AI芯片的消息。博通在AI芯片市场占据重要地位，与两家AI企业合作。苹果新AI芯片代号“Baltra”，计划于2026年投产。此次合作旨在整合博通的高性能网络技术与芯片的核心处理能力，确保低延迟通信。此外，博通展示了先进的3.5D系统级封装技术，与苹果的AI战略紧密结合。苹果在AI服务器芯片市场的定位将对其现有领导者地位带来极大挑战。
关键观点总结
关键观点1: 苹果与博通合作研发AI芯片
博通在AI芯片市场占据重要地位，与苹果合作研发AI芯片，旨在避免对英伟达的依赖，这是苹果AI持续战略的一部分。
关键观点2: 苹果新AI芯片代号‘Baltra’
苹果新的AI芯片代号“Baltra”，计划于2026年投产。该芯片旨在优化AI工作负载，增强AI和机器学习功能，专用于推理任务和处理新数据。
关键观点3: 博通的3.5D系统级封装技术
博通展示了先进的3.5D系统级封装技术，能够让制造商超越传统光罩尺寸的限制，该技术将与苹果的AI战略紧密整合。
关键观点4: 苹果在AI服务器芯片市场的定位
苹果在AI服务器芯片市场的定位将对其现有领导者地位带来极大挑战。合作将进一步巩固苹果在ASIC设计中的地位，并推动博通在2025-2026年之后的AI收入增长。
文章预览
苹果造芯 博通助力 继 OpenAI 宣布计划自研 AI 芯片之后，科技巨头苹果近日也传出了其正在与博通（Broadcom）联合研发 AI 芯片的消息。 有趣的是，两家公司针对此事竟给出了几乎相同的理由： 尽量避免对英伟达的依赖 。实际上，「多元化芯片来源」正是苹果 AI 持续战略的一部分。 博通似乎成为了近期 AI 硬件领域的「香饽饽」，其在短短一个多月之内就与两家 AI 领头羊企业达成合作。据悉，博通已经占据了超八成 AI ASIC 市场，其在 2025 财年的 AI 收入有望达到 170 亿美元以上，同比增速超过 40%。 与苹果和合作消息一出，博通的股价应声上涨 6%，苹果股价也有短暂小幅上涨。这并非两者的首次合作，2023 年五月苹果就曾宣布与博通合作开发 5G 射频组件等等。 图源：优分析 据「The Information」报道，苹果 AI 芯片的代号为「Baltra」，将采用台积电先进
………………………………
