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产品结构设计:壳体基本设计要求

手机结构设计联盟  · 公众号  ·  · 2024-07-05 08:30

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1  基本设计注意事项:    1:在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解(如:每个零件在模具上是否能实现;在结构设计上是否能达到和自已的想法一致;在工艺上是否能做到;必须保证有足够的把握。) 2 : 如果ID设计很理想化时,需同ID工程师及时沟通,直至达成一致,(如:能不能过静电测试;跌落测试;拉力、扭力测试等等)。 3:在外观设计时要为结构设计打下基础(如:间隙、胶厚、为结构上的设计预留足够的空间等等)。  4:在外观设计时需考虑到ID效果,尽量接近ID图。 5:在外观设计时需考虑每个零件拆件方式和每个零件的位置是否正确 (如:螺丝柱的位置;RF测试孔的位置及大小;LCD显示区域;摄像头、耳机孔、按键、输入输出接口、MIC的位置等等)。 2 基本胶厚设计:     基本胶厚做到1.2mm~1.8mm左右;直板机侧面胶厚尽量 ………………………………

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