HBM3E量产后，第六代HBM4要来了！

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电子发烧友网报道（文/黄晶晶）眼下各家存储芯片厂商的HBM3E陆续量产，HBM4正在紧锣密鼓地研发，从规格标准到工艺制程、封装技术等都有所进展，原本SK海力士计划2026年量产HBM4，不过最近有消息说提前到2025年。其他两家三星电子和美光科技的HBM4的量产时间在2026年。英伟达、AMD等处理器大厂都规划了HBM4与自家GPU结合的产品，HBM4将成为未来AI、HPC、数据中心等高性能应用至关重要的芯片。 行业标准制定中 近日，JEDEC固态技术协会发布的新闻稿表示，HBM4标准即将定稿，进一步提高数据处理速率，具有更高带宽、更低功耗以及增加裸晶/堆栈的容量。这些进步对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要，包括生成式人工智能(AI)、高性能计算、高端显卡和服务器。 与HBM3相比，HBM4在每个堆栈中引入了两倍的通道计数，具有更大的物理尺寸 ………………………………