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1.威胁台积电CoWoS？专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装 2.三星计划优先提高Galaxy设备用3nm芯片良率 3.ASML荷兰扩建计划获表决通过，可容纳多达2万名新员工 4.NVIDIA数据中心GPU出货量在2023年超400万片 占市场份额的98% 5.德国创企Black半导体筹集2.54亿欧元研发石墨烯芯片技术 6.树莓派现已成为一家上市公司 1.威胁台积电CoWoS？专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装 一位大学教授表示，玻璃基板的商业化将威胁目前使用的先进封装技术的主导地位，例如台积电的CoWoS。 专门从事先进封装技术的美国佐治亚理工学院教授Yong-Won Lee近期在首尔举行的工业会议上表示，玻璃基板的目标市场很明确，它们将用于芯片市场高端领域的人工智能（AI）和服务器芯片。 CoWoS是台积电的2.5D封装技术，其中CPU、GPU、I/O、HBM（高带宽存储）等芯片垂直堆叠在中介层上。英伟达A100、H1
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