英特尔如何打开未来之门？

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容由半导体行业观察（ID：ic b ank）编译自semiwiki，谢谢。 在今年的DAC 上，关于人工智能和多芯片异构设计的讨论非常热闹。会议上许多小组讨论和演讲的重点是将 2.5/3D 设计和小芯片生态系统变成主流的承诺。人工智能无疑是这种新设计风格的驱动力，但正如您将看到的，讨论的范围不仅限于人工智能。这种新的设计风格需要半导体生态系统每个部分的努力，这一重点在 DAC 期间得到了展示。有一个焦点，所有这些工作需要结合在一起才能实现商业化。这个焦点就是代工厂，周二上午在 DAC 上有一个主题演讲，很好地解释了如何打开未来之门。让我们来探索英特尔的 Gary Patton 如何展示系统代工厂的道路。 系统晶圆厂是什么以及它为何重要 在开始 Gary 的主题演讲之前，我想先谈一谈这个显 ………………………………