半导体专场 | Coherent激光技术助力芯片制造及先进封装

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在算力需求爆发与半导体工艺持续迭代的双重驱动下，先进封装技术正加速向3D集成、超微间距等方向演进。然而，当芯片特征尺寸逼近物理极限，传统检测手段在精度与效率上面临严峻挑战——晶圆切割的微米级误差控制、封装结构的复杂层间检测、高反光材料表面缺陷捕捉等难题，已成为制约良率提升的关键瓶颈。 与此同时，汽车电子、AI计算、5G通信等领域的爆发式增长，对芯片制造提出了更严苛的可靠性要求。产业升级的浪潮中，激光技术凭借非接触式加工、亚微米级精度、多材料适应性等优势，正在芯片制造与先进封装领域开辟新的技术路径。 2月28日14:00-14:45 ，一场聚焦半导体精密制造的深度对话即将开启！ Coherent 高意特邀半导体行业战略市场经理——李帅 ，从技术原理到产业实践，层层拆解激光技术如何突破芯片制造与先进封装的核 ………………………………