车载芯片设计中的【Chiplet】技术

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一、背景 在新能源汽车智能化趋势下，如自动驾驶、智能座舱等功能的不断升级，车端对车载芯片的算力需求得以激增。但近年来，在智能汽车上应用的大多数智能芯片，多由消费级改车规级而来（如高通“骁龙 8155 ”芯片由高通骁龙 855 手机芯片采用台积电 7nm 制程改造而来）。 由于在消费级场景应用下，产品对于芯片的尺寸较之其算力而言更为敏感，因此，此应用领域芯片采用微缩路径较为合适。而在车载应用中，由于车辆空间较之手机等消费类产品更大，此时，车载应用下的芯片对于尺寸的敏感级将低于对算力的要求。 在消费类应用与车载应用对芯片关注点存异的背景下，通过由消费类芯片改造而来的车规芯片，通过如 3-5nm 以下先进制程的应用让其具有了高昂的成本。同时，在面对不同车型、不同应用场景下的算力差异需求，此改造方式 ………………………………