【Moldex3D丨产品技巧】使用金线精灵与样板快速建立金线组件

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在IC封装产业中，打线接合(Wire Bonding)是利用微米等级的金属线材，连接起芯片与导线架或基板的技术，让电子讯号能在芯片与外部电路间传递。Moldex3D芯片封装成型模块支持金线偏移分析，帮助使用者验证金线设计与诊断制程中可能发生的问题，而Moldex3D Studio 2024新增了 金线精灵 与 金线样板 功能，协助用户在前处理阶段导入微小的金线组件，加速金线的几何设计与建立。 其中 金线精灵 能将2D直线或非封闭曲线套上样板，设定相关参数后即可建立金线组件；使用者则可透过自定义 金线样板 ，来管理他们的样板信息。 以下将示范如何利用 金线精灵 与 金线样板 ，以2D平面曲线产生3D的金线组件。 步骤1. 准备模型 准备包含2D平面曲线的模型，并依照接线方式将金线做群组分类，如下图所示，蓝色表示接在方框外侧的金线，粉色则表示接在方框内侧 ………………………………