【德邦电子】先进封装行业深度：助力芯片性能突破，AI浪潮催化产业链成长

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点击蓝字 关注我们 Science & Technology 摘要 1 先进封装：超越摩尔定律，助力芯片性能突破 “后摩尔时代”芯片特征尺寸已接近物理尺寸极限，通过先进封装提升芯片整体性能或成为趋势。先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗、功能集成的优势，可广泛应用于AI、高性能计算、数据中心等新兴领域。先进封装包括四个关键要素：凸块（Bump）、晶圆（Wafer）、重布线层（RDL）和硅通孔（TSV）技术：Bump联通芯片与外部的电路，并能缓解应力；Wafer充当集成电路的载体；RDL连通XY平面的上电路；TSV则贯通z轴方向上的电路。 2 CoWoS和HBM：相辅相成，AI芯片的绝佳拍档 1）CoWoS：AI时代的先进封装版本答案。 算力需求随大模型推出爆炸式提升，GPU等AI芯片深度受益。搭载硅中介层的CoWoS封装性能优异，适用于高性能计算领域，目前已演进五代，不断增加 ………………………………