佳能推出新光刻机，专用于小型晶圆

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本文由半导体产业纵横（ID： I CVI EWS）综合 佳能光刻机，再获突破。 佳能公司今天宣布推出 FPA-3030i6 i-line 步进机，这是一款新型半导体光刻系统，用于处理直径为 8 英寸（200 毫米）或更小的晶圆。 FPA-3030i6 与之前的镜头相比，新开发的镜头具有较高的透射率（概念图） FPA-3030i6采用了新开发的高透过率、高耐久性的投影镜头，可降低高曝光量工艺中的镜头像差，缩短曝光时间，提高生产效率。 该镜头采用高透光率玻璃材料制成，与之前的步进机型号相比，可将曝光过程中发生的镜头像差减少 50% 以上。更高的透光率还有助于缩短曝光时间，同时保持图案保真度，即使在高曝光剂量条件下也是如此。 提高镜头的透过率，也能提高曝光强度，缩短各工序所需的曝光时间。FPA-3030i6对8英寸（200毫米）晶圆的标准生产率已从以前的步进机机型的每小时123 ………………………………