上海超硅完成C轮融资

半导体活动推荐：本次高速总线全面验证分析研讨会将于7月3日在北京举办，由特励达力科、安立、磐测强强联合，旨在帮助您一次性了解PCIE物理层和协议层的测试分析，研讨会还安排有现场演示，北京站会议安排如下:时间地点：2024.7.3 13:00-17:00北京海淀区东北旺西路8号中关村软件园四号楼AB座建国铂萃酒店3层宴会厅扫一扫  立即报名近日，上海超硅半导体股份有限公司顺利完成C轮融资，本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。上海超硅于2008年成立于上海松江，长期以来致力于集成电路用200毫米、300毫米单晶硅晶体生长装备系统、人工晶体、半导体材料等相关产品的研发、生产与销售。公司的主要产品包括200毫米、300毫米 ………………………………