台积电OIP生态系统论坛

主要观点总结

台积电第16届开放创新平台生态系统论坛的举办及其在全球半导体生态系统中的核心地位。

关键观点总结

关键观点1: 论坛概述及目的

台积电论坛汇聚全球半导体行业领先企业和设计者，旨在促进技术创新与合作，并展示最新技术进展和未来发展愿景。

关键观点2: OIP的历史与发展

OIP已走过20多个年头，经历了技术和市场的多次变迁，为EDA和IP公司提供一个合作的平台，帮助客户在设计、硅片验证等方面取得突破性进展。

关键观点3: 台积电的最新技术与合作

台积电展示了其在3D IC设计和AI创新方面的最新成果，并与AWS进行战略合作，提供先进的硅片解决方案。其在先进工艺与封装技术方面的持续突破使其在全球半导体市场中保持领先地位。

关键观点4: SK海力士的创新与合作

SK海力士展示了其在AI内存和数据中心产品方面的创新，包括行业首款1cnm DDR5产品和先进的HBM3E，体现了与台积电在高性能内存市场的战略合作。

关键观点5: 封装技术的重要性

封装技术的进步能够提升芯片性能并降低生产成本，为客户提供更多选择，是半导体行业中的重要环节。

文章预览

芝能智芯出品 9月，台积电在加州圣何塞举行了第16届开放创新平台 （OIP） 生态系统论坛，汇聚了全球半导体行业的领先企业和设计者，旨在促进技术创新与合作。 台积电展示了其最新的技术进展和未来发展愿景，强调了其在全球半导体生态系统中的核心地位，当然也有不少企业展示了最先进的方案。 Part 1 OIP的历史与发展 OIP自创办以来，已经走过了20多个年头，经历了技术和市场的多次变迁。 作为OIP的创始人，张忠谋博士为这一平台的建立奠定了基础，而Cliff Hou博士则被视为OIP的实际创始人，他在台积电的努力使得这一生态系统不断发展壮大。 OIP并不是一个静态的目标，它是一个动态变化的生态系统，随着半导体行业的发展而不断进化。 OIP为EDA （电子设计自动化） 和IP （知识产权） 公司提供了一个合作的平台，帮助客户在设计、硅片验证等 ………………………………