机构预计2025年晶圆代工产值同比增长20.2%；SK海力士Q3或将首超英特尔成全球第三大芯片制造商 | 每周产业数据汇总

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本周有哪些值得关注的数据及榜单呢？ TrendForce预计2025年晶圆代工产值同比增长20.2% TrendForce报告称，在整体AI硬件持续布局和汽车、工控等供应链库存改善两方面的推动下，2025年晶圆代工产值有望实现20.2%同比增长，高于今年的16.1%。 TrendForce预计非台积电晶圆代工厂今明两年业绩同比增幅分别为3.2%和11.7%，低于台积电，这也使得台积电在整体晶圆代工市场的占比将从2023年的59%增至2024年的65%和2025年的66%。 从整体来看，今年消费电子终端市场疲软，上游零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC与移动SoC采用的 5~3nm先进制程维持满载；不过供应链库存已从今年下半年开始逐渐回归正常水平。 到2025年，汽车、工控领域将重新启动零星备货，边缘AI推动整机晶圆用量提升，AI云服务持续扩展，这三项趋势将一同为2025年晶圆 ………………………………